BH-20-瀝青混(hùn)合料(liào)自(zì)動拌和(hé)機 可控矽無(wú)極調壓  雷(léi)韻試驗(yàn)儀(yí)器(qì) 特(tè)點：

1，采用(yòng)高(gāo)速(sù)單片機和CMOS大規模集(jí)成電(diàn)路設計，可(kě)靠限位機構，可控(kòng)矽無(wú)極調(tiáo)壓控溫，內(nèi)置模糊邏(luó)輯(jí)的PID控溫(wēn)算法(fǎ)，並(bìng)針對(duì)拌(bàn)和鍋(guō)傳(chuán)熱(rè)特性進(jìn)行軟(ruǎn)件(jiàn)優化(huà)，控溫準(zhǔn)確。

2，專(zhuān)家PID調(tiáo)節算(suàn)法使(shǐ)控溫jing度達(dá)到±3℃，開(kāi)啟控(kòng)溫40分(fēn)鐘後，溫(wēn)度(dù)控製(zhì)波動小(xiǎo)於±1.5℃。

3，可設置的溫度補償(cháng)功能，避(bì)免了溫度(dù)測(cè)量點不(bù)能(néng)反(fǎn)映實際溫度(dù)而導致(zhì)鍋溫度偏低(dī)的(dí)現象。

4，程控攪拌，按下“啟動”後，儀(yí)器升降結構自動運行，無需(xū)手(shǒu)動上升或(huò)下降。

5，油(yóu)浴(yù)加熱，溫(wēn)度(dù)均匀，控溫(wēn)準確(què)，安全係數(shù)高(gāo)。

6，滾珠(zhū)絲(sī)杠(gàng)升降(jiàng)組件，噪(zào)音小，運行(háng)平穩(wěn)。（BH-10/20型(xíng)）7，240*128高(gāo)分(fēn)辨率(shuài)液晶顯示屏(píng)，全液晶顯示(shì)，中英(yīng)文界麵(miàn)支持(chí)，友好直觀。人性化的界(jiè)麵設(shè)計及操作(zuò)體驗(yàn)，清晰顯示所有的試驗(yàn)狀態以及(jí)信息(xī)，顯示屏提示操(cāo)作步(bù)驟。

8，內置專家(jiā)PID自整(zhěng)定(dìng)功(gōng)能。可自動(dòng)優化(huà)控(kòng)溫(wēn)參數(shù)。

9，加熱鍋(guō)行進(jìn)到(dào)一(yī)半(bàn)距(jù)離後停止，等待操作(zuò)人員用(yòng)工(gōng)具將(jiāng)攪拌(bàn)槳殘(cán)留的混(hùn)合(hé)料(liào)清理完(wán)畢(bì)，下(xià)降(jiàng)會(huì)延時繼續運行。此過程的儀器運(yùn)行(háng)無需(xū)人(rén)工幹(gān)預。

BH-20-瀝青混(hùn)合料自動(dòng)拌(bàn)和機 可(kě)控矽無極(jí)調壓(yā)  雷韻(yùn)試驗儀器 技術(shù)參(cān)數(shù)：

1，拌和容量：10升（20升(shēng)）兩種

2，加熱鍋溫(wēn)度(dù)範(fàn)圍(wéi)：室溫～250℃（任(rèn)意(yì)設定(dìng)）

3，控溫(wēn)jing度(dù)：±3℃

4，拌和(hé)時間(jiān)：1～999秒(miǎo)（任(rèn)意(yì)設(shè)定(dìng)）

5，攪(jiǎo)拌(bàn)漿(jiāng)轉(zhuǎn)速(sù)：公(gōng)轉45±5轉/分(fēn)；自(zì)轉(zhuǎn)75±5轉(zhuǎn)/分(fēn)6，外形(xíng)尺寸： 1220X620X1320mm7，重(zhòng)量：  100kg(20L)

8，電(diàn)源(yuán)電(diàn)壓(yā)：AC220V/50Hz

9，功率：3600W 

用(yòng)途

全自動(dòng)混合料拌(bàn)和機是製備(bèi)瀝(lì)青砂石(shí)混合(hé)料(liào)或水泥(ní)砂石混合(hé)料試(shì)樣時的(dí)拌和機械。 滿(mǎn)足(zú)交通部(bù)標(biāo)準JTJ053-93 “公路(lù)工(gōng)程瀝青及(jí)瀝青混合料(liào)試驗規程(chéng)”的(dí)各(gè)項規(guī)定。目(mù)前(qián)它已被廣(guǎng)泛地(dì)應用於公(gōng)路係(xì)統(tǒng)的科(kē)研， 施(shī)工和(hé)監理部門的實驗室(shì)中(zhōng)。

該機的結(jié)構原理如(rú)圖1所示(shì)。 它由(yóu)三(sān)大部(bù)分(fēn)組成加(jiā)熱(rè)鍋， 攪(jiǎo)拌器(qì)和升降(jiàng)機構。 加(jiā)熱鍋溫度從(cóng)室溫~ 250℃範圍(wéi)內任意設定(dìng)，並自(zì)動(dòng)控(kòng)溫 攪(jiǎo)拌(bàn)器由(yóu)攪拌頭，電機和攪拌槳(jiǎng)組成。工(gōng)作時(shí), 攪(jiǎo)拌槳在鍋內進行公轉(zhuǎn)與自轉(zhuǎn), 對混(hùn)合料進行拌(bàn)和。其(qí)攪拌時(shí)間由(yóu)控製器控製, 可在(zài)1 ~999秒範圍(wéi)內任(rèn)意設定。 升降機構(gòu)由電機(jī)皮帶減(jiǎn)速器(qì)， 絲杠等部件(jiàn)組(zǔ)成(chéng), 用(yòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)攪(jiǎo)拌器(qì)的(dí)升降。當加(jiā)料或出料(liào)時(shí), 攪拌(bàn)器升到位置; 而當(dāng)攪拌(bàn)時, 攪拌器降到位(wèi)置。本(běn)設(shè)備控製器采用高速單片機和(hé)CMOS大規(guī)模集成電(diàn)路設計,無(wú)觸點(diǎn)限位機(jī)構,可控矽(guī)無(wú)級調(tiáo)壓控溫,內置模糊(hū)邏(luó)輯的PID控溫算法，並(bìng)針對拌(bàn)和鍋(guō)傳熱特性(xìng)進(jìn)行(háng)軟件優(yōu)化, 控溫(wēn)精(jīng)確(què)圖2表時了該機(jī)的三個不同(tóng)工(gōng)作(zuò)狀(zhuàng)態(tài)。